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激光切割加工：

切割过程激光光束的高功率密度，使得被切割的材料迅速地被加热，熔化，甚至部分或全部蒸发掉。与此同时，与激光光束同轴的喷射气流又把这些材料从切缝中吹出。切口质量和切割边缘的好坏，不仅取决于机床的设计，而且还同聚焦装置的进给量或工件的进给量，或者两者综合的因素有关。

激光切割加工及冷却装置等。工作台的作用是完成各项操作，以满足热处理加工的要求，亦称加工机床。控制系统通过计算机光电跟踪或布线逻辑方式实现逻辑处理，以控制工作台或导光系统按需要的运动轨迹动作完成加工。此外，激光切割加工控制系统功能还包括激光功率、扫描速度、光闸、气压风机、光源、导电、安全机构等多种功能控制

考虑到数控切割的作业环境以及作业要求的特殊性，对于所选用的设备也提出了一些要求，只有在满足这些要求的前提下，数控切割工艺还能顺利的开展和完成，终获得优质的切割工件。具体的要求有如下几点：

由于数控下料切割工作环境一般都比较恶劣，不仅粉尘会比较大，就连温度都会发生较大的变化，如果切割设备在出现点问题的话，切割作业肯定会受影响。如果环境不能改变的话，我们就一定要保证切割机系统的可靠性。

同时，单有稳定性还是不够的，要想达到理想的切割工艺要求，设备的软硬件都得完善。为了提高切割下料，设备的操作性能也要好，从而给操作人员提供便捷的操作方法。通过以上几点的了解也可以证明，为何如何比较受欢迎的都是数控型的优质切割机。